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3、噴丸、激光沖擊和超聲納米晶改性對In 718疲勞強度的影響(2)
多材料打印是一種先進的3D打印技術,可以實現(xiàn)全組裝或者免組裝,是制備新材料和可控材料的高新技術,獨特的層層堆積3D打印技術,使得多材料打印可控、梯度增加、個性化定制成為可能,多材料打印是一種革命性的新技術,會在不久的將來度我們的生產和生活產生革命性的影響,圖8 多材料金屬打印的柱塞。
從100%不銹鋼到100%VC,文獻3,多材料打印時展現(xiàn)出來的獨特的魅力,不僅可以將兩種不同的材料實現(xiàn)100%的混合,同時實現(xiàn)設計結構件性能的均一性,這一理念導致了打印In718 和GRCoP-84復,這是一種無磁性和有磁性的不銹鋼,Nb在Ti6Al4V中混合比例不同等。
如圖3,多材料打印還可以通過添加不同的物相而改變金屬的性質,如二次金屬強化相,而且通過控制不同的添加量,還可以控制產品的性能,以已經商業(yè)化應用的巧克力打印為例。
該設備可以依據(jù)你所設想的,自由調配黃油、奶油、牛軋?zhí)?、花生等,設計出個性化的巧克力,然后打印出來,這一設想和步驟。
其原理同多材料打印工程材料的理念是一樣的,所不同的是,打印巧克力時添加的花生到奶糖中的過程變成了添加陶瓷,表面涂加的黃油換成了生物相容性涂層以提高人體植入物,這一增加的功能是多材料3D打印發(fā)展的驅動力。
而某一特定區(qū)域的功能可以在用戶設計的時候用以提高產,2.https://doi.org/10.1016,Laser additive manufactur,Vacuum,Volume 169,November 2019,108888。
1:https://doi.org/10.1016,Additive manufacturing of,Additive Manufacturing,Volume 29,October 2019,100797,作為一種已經應用于食品工業(yè)中的個性化打印設備來說。
其應用觸角已經延伸到許多其他個性化的領域,如Nike已經公開展示并銷售了不僅質量輕而且獨具個,通用電氣則使用3D打印制造了飛機CFM發(fā)動機噴嘴,這一革命性的應用,將原來18個零件組合變革成一個零件,而且還減重了25%。
在醫(yī)療領域,患者已經享受到個性化打印醫(yī)療器械所帶來的便利,這些個性化定制的醫(yī)療植入物更適合患者的康復和骨的長,從而顯著降低了手術風險和提高整體植入物的性能,本文來源:。
增材制造又叫3D打印,是一種革命性的制造技術,可以快速、經濟的制造出復雜形狀的制品,許多商業(yè)部門如汽車、航空航天、醫(yī)療甚至是食品工業(yè)部,盡管這一技術促進了單一材料的應用效能,制造業(yè)界也在不斷發(fā)生著變革,如3D打印可以實現(xiàn)打印用戶所設定的期望性能的多材料,這就意味著。
可以通過單一部件,實現(xiàn)硬度、耐蝕性和環(huán)境適應性等在最需要呈現(xiàn)這一性能,這一工藝可以使得采用制造的多功能部件采用傳統(tǒng)工藝不,也不可能采用單一材料制造出來,增材制造陶瓷、金屬、聚合物等正在研究如何通過多材料,并且已經打印出許多以前不可能打印出來的產品。
然而,多材料打印尚處于發(fā)展的初期,研究人員還剛剛將其目光投向這一高新技術,且表明該技術的確優(yōu)于傳統(tǒng)的多材料制造技術且正致力于,本文則綜述了3D打印多材料的現(xiàn)狀,圖4 多材料金屬打印的案例圖。
編輯,https://doi.org/10.1016/j,Additive manufacturing of,Amit Bandyopadhyay,Bryan Heer,Materials Science and Eng,Volume 129。
July 2018,Pages 1-16,圖8激光打印多材料的示意圖和實物圖 (文獻2),參考文獻:,圖3 多材料打印金屬的案例,由于多材料打印可以一次成型且制造特定區(qū)域具有特殊性,先進的金屬多材料打印可以通過金屬-金屬、金屬-陶瓷。
同傳統(tǒng)的局限于焊接結構相比,采用多材料打印就很容易實現(xiàn)功能、梯度材料的制備以提,金屬-陶瓷材料的多材料打印,如SiC在Ti6Al4V中,同理VC在不不銹鋼中。
Ti6Al4V-Al2O3 中的功能梯度材料等,沉積100%的Al2O3 在Al2O3 基材中,然后逐漸過渡到打印不銹鋼,在過渡到打印Ti,已經被證明有多種用途。
最終還有原位合成TiB-TiN增強的Ti6Al4V,激光天地導讀:本文主要介紹了多材料增材制造聚合物、,同時還討論了多材料打印的優(yōu)缺點,圖1 傳統(tǒng)制造工藝同3D打印多材料工藝的對比圖,圖6 激光粉末床打印MS1(馬氏體不銹鋼)-H13,圖1為傳統(tǒng)制造工藝和3D打印工藝的對比。
傳統(tǒng)制造工藝必須先單獨制造出部件來然后在通過后期的,這一過程同傳統(tǒng)工藝制作巧克力是一樣的繁瑣復雜,對多材料打印來說,打印復合梯度材料或漸變材料可以在一個機器中完成,聚合物材料的3D打印系最早應用的多材料打印案例,主要是因為該材料打印時相對簡單而且相互間兼容性也比,多顏色的打印制品,如自行車頭盔、足球頭盔、防護手套等。
均可以在滿足使用功能的前提下讓該物品變得更加多姿多,如圖2所示,同時打印出的多材料打印制品,可以隨環(huán)境變化而發(fā)生變化,這就是3D打印中的黑科技4D打印,盡管多材料3D打印的部件如此令人激動人心,他們大多用作概念原型來證明該多材料系統(tǒng)、功能的可行,當然。
也只有經歷了這一原型階段之后,多材料打印才會開始真正走進制作多材料金屬復合材料打,3D打印單一材料已經進入了實用階段,多材料打印中獨特的連接方式使得多材料打印同傳統(tǒng)制造,從而有效避免或減少了應力集中帶來的危害,同時多材料打印時使用的原材料基本是粉末。
使得傳統(tǒng)工藝中兩者不易混合的工藝也變得十分容易,增材制造(又叫3D打印)技術在技術革新方面包含三個,當你考慮3D打印如何通用時,你考慮的是3D打印技術對現(xiàn)有生產格局的影響以及造成,作為打印金屬、陶瓷和聚合物來說,三者之間的差別太過巨大,為了能夠夠讓大家易于想象,我們采用大家最能發(fā)揮想象力和引起興趣的食品打印為例。
以食品為例,將你想要打印的想法上傳到打印機,然后這一想法就會在你面前呈現(xiàn)出來并打印出來你所期望,然而,這已經不再是科幻電影中的場景了,披薩、復雜形狀的巧克力。
甚至是餅干均可以打印出來,而且?guī)缀醪焕速M材料,這充分顯示出該技術的有用性和有效性,3D打印作為一種提供個性化服務的產品,即使是在廚房都可以輕易隨時打印出獨特的、令人垂涎的。
圖7 多材料打印MS1-H13時界面處的EBSD圖,3.https://doi.org/10.1016,Additive manufacturing o,Amit Bandyopadhya,Materials & Design,Volume 139,5 February 2018,Pages 419-428。
圖5 增減材復合制造工藝,圖2 多材料打印聚合物的案例,如今,3D打印多材料已經遠勝傳統(tǒng)的單一材料的服役效果,并取得了令人矚目的成績,這些3D打印出來的產品具有材料-資源節(jié)約型、部件或。
同時這些多材料打印的部件可以實現(xiàn)復雜形狀和增加特殊。
一種用于3D打印的新型鋁成形高溫合金(1)
江蘇激光聯(lián)盟導讀:,2.6.2 蠕變測試,采用光學顯微鏡對裂紋敏感性進行了評價,立方體樣本在平行(稱為XZ或YZ)和垂直(稱為XY,因此,有了這個定義,XY平面的法線就是它的建造方向。
對于XY平面,取中等高度的截面,裂紋的嚴重程度通過XY平面成像來確定,每個合金考慮5個圖像,ImageJ軟件通過確定裂紋計數(shù)密度(裂紋/mm2,裂紋長度被定義為對應于每個裂紋上最大線長的卡尺直徑,研究了噴印、熱處理、在配備牛津儀器X-Max能量色。
利用背散射電子成像(BSE)和能量色散x射線光譜(,采用10 kV加速電壓和500pa探針電流采集ED,在3 V直流電下,用10%磷酸對樣品進行電解蝕刻去除γ基體,觀察γ′的大小、分布和形貌,有一些因素可以加速在高溫應用中插入3D打印,如燃氣輪機工業(yè)和火箭。
一種方法是通過更好地理解傳熱和產生的熱機械效應來調,使用預熱和多個熱源,或者采用最佳的熱源參數(shù),如孵化和模式是第一種策略的很好的例子,另外,還可以改進作為原料的輸入材料,因為3D打印等新工藝可能需要設計新的合金等級。
有證據(jù)表明,第二種方法有其優(yōu)點,為了達到這個目的,合金設計方法正在出現(xiàn),并在900°C的鉻形成高溫合金中取得了一些成功,在這種高溫合金中,可以實現(xiàn)強度和延展性的協(xié)同作用。
同時材料仍然可以打印,上圖說明了我們計算的結果,并說明了本工作中合金成分選擇的基本原理(在所有子圖,圖(a)說明了在我們的分析中使用的可焊性圖,上面有各種現(xiàn)有的合金,難加工的合金預計在圖的右上方。
可加工的合金在左下方,所畫的線對應于應變年齡開裂風險的假定界限,但這樣的圖沒有考慮熱撕裂抗力,對熱撕裂抗力來說,凍結范圍是重要的,不出意料的是。
應變年齡開裂的優(yōu)點指數(shù)與γ′含量和蠕變阻力有很強的,c)),同時也表明,通過Ti、Nb和Ta合金化γ′提高硬化,需要降低Al含量,這意味著可制造性和材料性能之間的經典權衡。
為了考慮熱撕裂敏感性,圖(d和e)說明了Scheil凍結范圍、相組成和預,doi.org/10.1016/j.addma.2,2.6.3 抗氧化輔助開裂(OAC),這四種成分在室溫和600-1100°C范圍內以10,試樣以10?2 s?1的速率迅速應變,以減少測試過程中動態(tài)沉淀的影響,并促進高通量實驗工作。
在所有溫度下,流動應力分別取為0.2%流動應力,另外,在應變速率為10?3 s?1的條件下,比較了合金2的亞溶態(tài)和超溶態(tài)性能,在XZ截面的中心部位觀察到的典型的已建成試樣的微觀。
(a)顯示宏觀結構的光學顯微圖,(b)柱狀晶粒尺寸演化的EBSD-IPF圖和(c),黑色虛線方框表示獲得EBSD地圖的位置,值得注意的是,EBSD圖和BSE-SEM圖像不一定顯示在相同的位,因為沿著構建方向,晶粒和沉淀尺寸的演化并不發(fā)生在相似的位置。
表1 合金粉末的組成,10.1016/j.matdes.2021.110,摘要,2.5. 氧化研究,圖2 CM247LC葉片樣品XY、XZ平面的XCT,孔隙度量化和三維重建顯示孔隙度發(fā)生在CM247LC,柱狀晶粒的寬度從Z = 1 mm處的~ 30 μm,隨著試樣高度的進一步增加。
柱狀晶粒寬度顯著增加,在Z = 25 mm時,柱狀晶粒寬度約為1 mm,相反,晶界密度從下到上逐漸減小。
如下圖a所示,在晶粒內部,γ′析出相的尺寸發(fā)生了顯著變化,如上圖、下圖b所示,注意,在上圖所示的EBSD地圖和BSE-SEM圖片不一定。
因為糧食和沉淀大小進化不發(fā)生在同一位置沿z一般觀察,圖1 (a-d)黑色和白色閾值光學顯微圖,顯示CM247LC的裂紋與合金1-3的缺陷,SEM顯微照片顯示了在CM247LC中觀察到的(e,來源:Anew class of alumina-,Additive Manufacturing,為了評估合金抗氧化輔助開裂(OAC)的能力。
在800°C的實驗室空氣中,用ETMT對試樣進行了應變速率分別為10?2 s?,該方法由Németh等人開發(fā),允許評估氧化對裂紋擴展的影響,這對高溫組件設計至關重要。
L-PBF由Alloyed Ltd.公司研制,采用雷尼紹AM400脈沖光纖激光系統(tǒng),在氬氣氣氛下,波長為1075nm,構建板尺寸為80 × 80 × 64mm3,所采用的工藝參數(shù)為:激光功率200 W。
激光焦斑直徑70μm,粉末層厚度30μm,脈沖曝光時間60μs,采用“曲徑”激光掃描路徑圖,掃描間距為70μm,掃描速度為0.875m/s,每增加一層參考路徑框旋轉67°,為了獲得高質量的表面光潔度。
每一層后激光跟蹤樣品的邊界,邊界上的激光速度降低到0.5m/s,每種合金粉末都按照這些參數(shù)進行加工,這些是在先前研究工藝條件對CM247LC裂紋影響的,在本研究中,我們研究了一種用于高溫應用的新型高溫合金的加工和性,三個不同的屬性被考慮:激光-粉末床熔合(L-PBF。
熱處理響應和最后的氧化和機械行為,通過這種方式,一個處理/屬性關系的整體圖就建立起來了,我們使用基準合金CM247LC,這是一種廣泛使用的傳統(tǒng)合金,通常使用常規(guī)熔模鑄造加工,它也是一種鋁形成高溫合金。
但含有更高的γ′分數(shù)比新合金檢查在這里,并與CM247LC合金的性能進行了比較,與這些材料的預期應用相一致,高溫性能特別強調在蠕變和氧化,同時還考慮了非熱態(tài)下的低溫強度,2.2 增材制造加工,2.3.1 光學和掃描電子顯微鏡。
2.3.2 原子探針斷層掃描(APT),等溫單軸拉伸試驗使用Instron電熱機械試驗機(,該試驗機帶有5kn的測壓元件,標本的全長40毫米,計量長度14毫米。
和1平方毫米橫截面面積與軸加工沿著構建方向從加法制,應變的測量采用非接觸式iMetrum視頻延伸測量系,采用自由膨脹條件下的焦耳加熱,加熱速率為200k /s,達到試驗溫度,用k型熱電偶點焊在試樣中心進行溫度測量,渦輪葉片狀樣品的x射線計算機斷層掃描采用定制的Ni。
并配備2000 × 2000像素的PerkinEl,對于每種合金,尺寸為10 × 10 × 52 mm3的棒材經過熱,棒材在1080℃熱處理4小時后風冷,這種亞溶熱處理的選擇在結果部分進行了說明,棒材由認可實驗室Westmoreland Mech,Ltd根據(jù)ASTM E139進行外部加工和測試,加工樣品。
標尺長度20mm,全長52mm,蠕變試驗在800°C至1050°C的溫度范圍內,在500MPa至180 MPa的各種應力水平下進行,仔細觀察XZ橫截面沿整個樣品高度揭示了S-EBM制,特別是發(fā)現(xiàn)柱狀晶粒沿構建方向沿多層外延生長,這也與熱梯度的主方向相對應,如上圖a所示。
圖b顯示了沿z方向不同位置獲得的EBSD圖,并證實了這些觀測結果,EBSD圖還顯示,試樣具有較強的織構,呈現(xiàn)出定向凝固鎳基高溫合金典型的纖維織構,即擇優(yōu)生長的。
在XY平面上沿著Z方向和隨機方向,在不同尺度上觀察到顯著的微觀結構非均質性,在晶粒尺度上,柱狀晶粒寬度沿構建方向的梯度在圖3b中很容易看到,圖3 SE顯微照片顯示了(a) HT 1 (b) 。
顯微照片均在XZ平面上拍攝,(h)合金1和(k)合金3的原子探針尖端的3D重建,以及用于提取跨越γ - γ′界面的濃度剖面的長方體,(i)合金1和(j)合金3的γ - γ′界面濃度分,提出了一種新的亞固溶熱處理策略。
該策略利用了AM不需要固溶的優(yōu)點,super solvus熱處理是不合適的,因為它會通過紋理惡化和晶界碳化物粗化使材料變脆,當Nb+Ta含量最高時,這種新型高溫合金的抗拉強度最大,超過CM247LC,直至~900°C。
當鋁含量最高時,抗氧化性最好,當(Nb+Ta)/Al比例平衡時,抗氧化抗裂性最大,在所有情況下,這些都相當于或優(yōu)于CM247LC,然而,新合金的蠕變抗力略低于γ′、C和B含量較高的CM2。
這意味著需要進一步澄清處理/屬性權衡,研究了一種用于增材制造的新型鎳基高溫合金,該合金采用設計合金(ABD)方法設計,允許各種性能權衡的多目標優(yōu)化,這種合金設計方法的全面描述可以在中找到,在這種情況下,考慮了L-PBF的加工性能、抗蠕變性能、抗氧化性能,本文研究了用于用于激光-粉末床熔合(L-PBF)工。
本文為第一部分,用于新等級高溫合金的計算合金設計空間,為便于比較,還繪制了傳統(tǒng)合金的位置,(a)修正的可焊性圖,確定了最大應變年齡裂紋指數(shù),(b & c)表示應變時效開裂優(yōu)點指數(shù)及其與γ′分,(d & e)表示與γ′分數(shù)和蠕變優(yōu)點指數(shù)有關的凍。
其中顯示了應變年齡開裂和蠕變優(yōu)點等值線,(f)給出了最終的設計空間,用于根據(jù)凍結范圍、應變時效開裂指數(shù)和最低要求的強度,在1毫米厚的樣品中缺少孔隙可能是由于在凝固凍結它們,流體力量有足夠的時間去除孔隙。
上圖顯示了在2000 W功率和100 mm/s速度,1 mm厚焊縫的流速,據(jù)認為,在焊接過程中,熔化前沿底部的循環(huán)流動(見上圖中的箭頭)是產生和捕。
然而,隨著平板厚度的增加,孔隙率增大,這可能是因為,在這些情況下,任何被困氣體都必須進一步移動才能到達表面,從而使熔池在孔隙能夠逃逸之前固化。
2.3,材料的表征,圖6 以構建方向為拉伸軸,將數(shù)據(jù)疊加在本研究的結果上,繪制了試件蠕變試驗的應力水平與Larson-Mil。
為了設計合適的熱處理工藝,首先采用差示掃描量熱法(DSC)確定熱處理窗口,使用NETZSCH 404 F1飛馬儀表,氮氣覆蓋氣體流速為50 ml/min,樣品以20 K/min加熱至700℃。
再以10 K/min加熱至700℃至1450℃,γ′解溫度由查普曼和奎斯特后DSC信號中的不變性決,合金1、合金2、合金3和CM247LC的γ′溶解溫,1,介紹,2.6.1 拉伸性能,圖4 合金2在不同溫度下的拉伸響應(a) ht1(,以及它們的總結(c)流動應力和(d)在整個溫度范圍。
特別是靠近頂部(Z = 29 mm)的γ′析出相尺,在Z = 25 mm處,γ′析出相的尺寸急劇增大,約為500 nm±100 nm,在Z = 5 mm處,約為600 nm±100 nm,這種析出相尺寸梯度也與硬度剖面沿著構建方向進行一致,見下圖b。
正如預期的那樣,在Z = 29 mm(即頂面以下1 mm)處發(fā)現(xiàn)了,析出相呈現(xiàn)出最小的觀測尺寸,而在Z = 0-27 mm處測量到的硬度在400 ,下圖c中顯示的硬度圖也與之前報道的結果一致,顯示在每個z位置的硬度是相對均勻的,有時觀察到低硬度值,必須與裂紋或氣孔等缺陷的存在聯(lián)系起來。
2.1. 合金成分及原料,根據(jù)這些標準為本研究提供了合金1、合金2和合金3的,這三種成分在900°C時具有相等的平衡γ′體積分數(shù),但具有不同的(Nb+Ta)/Al比,這使得實驗研究Al或(Nb+Ta)對γ′的富集如何,通過使用TTNi8數(shù)據(jù)庫。
thermocalc預測了每個組分的平衡γ′體積分,測量的γ′在室溫下的面積分數(shù)分別為0.68,0.7,和0.69合金1,2和3。
合金3的(Nb+Ta)含量最高,但Al含量較低,合金1的(Nb+Ta)含量最高,但Al含量較低,合金2的(Nb+Ta)/Al比例適中,這些合金與傳統(tǒng)的CM247LC合金進行了對照,2,實驗方法。
值得注意的是,強度曲線從左下到右上,這意味著高強度合金通常具有較大的γ′分數(shù)和凍結范圍,在凍結范圍與γ '分數(shù)的弱相關性被發(fā)現(xiàn),但要注意-在任何給定的γ '含量-有相當大的范圍縮。
這是由于固化路徑及其最后階段,凍結的280 K范圍的上限已經被選擇作為第一近似在,之間的一個值,對于IN738LC (285 K)和IN718合金,前者報道頻繁遭受熱開裂,但后者已經發(fā)現(xiàn)容易可打印,同樣。
根據(jù)IN939 (4.3 wt%)報告的微裂紋,選擇最大應變年齡開裂指數(shù)為4 wt%,圖(e)證實,新合金ABD-850AM和ABD-900AM在沒有,在最大預測蠕變性能方面接近Pareto前,試圖限制應變年齡開裂的風險,圖(f)更概括地說明了我們的設計概念——在最大預期,參考文獻:Blakey-MilnerB.。
Gradl P.,Snedden G.,Brooks M.,Pitot J.,Lopez E.。
Leary M.,Berto F.,duPlessis A.,Metaladditive manufacturi,Mater,Des,(2021),Article110008。
研究了一種新型的高γ′級鎳基高溫合金,用于激光-粉末床熔合(L-PBF)工藝,強調了(Nb+Ta)/Al比的影響,這是一種通過穩(wěn)定的氧化鋁氧化皮形成,在保持高溫抗氧化性的同時,提供優(yōu)異低溫強度的策略,通過微焦點X射線計算機斷層掃描對新合金的加工性能進,使用原型渦輪葉片幾何形狀和傳統(tǒng)合金CM247LC作。
在所有情況下,薄壁截面(如后緣)中都存在一些與加工相關的孔隙,但這可以通過明智的加工避免,避免了CM247LC中出現(xiàn)的固態(tài)、液化和凝固形式的,根據(jù)實測的γ′溶溫,對2號合金分別進行了超溶熱處理(HT 1)和亞溶熱,進一步的亞解單步熱處理指定HT 3被執(zhí)行。
以評估在縮短時間內實現(xiàn)性能的可行性,這三種熱處理匯總在表2中,每個熱處理步驟之后都是風冷(AC),采用Aubert & Duval工藝制備了預合金氬,粒徑中值(D50)在32.3 ~ 33.0μm之間。
D10和D50值分別為~ 19和55μm,通過電感耦合等離子體發(fā)射光譜(ICP-OES)和i,粉末顆粒以球形為主,有少量衛(wèi)星顆粒和其他不規(guī)則形態(tài),圖5 (a)合金1 (b)合金2 (c)合金3 (,以及(e)流動應力隨溫度變化和(f)工程應變隨溫度,2.6 形變場測試。
然而,隨著燃氣輪機需要更高的操作溫度以獲得更高的熱效率,需要更高的γ′分數(shù)增材制造(AM)高溫合金,并確實正在開發(fā),這類合金被稱為鋁形成高溫合金,因為在1000°C以上的工作溫度下。
鋁被用來形成保護垢,在這些溫度下的抗氧化性是長期使用的限制因素之一,在這些條件下,色度刻度是不穩(wěn)定的,保護作用較弱,揮發(fā)和散裂失效。
因此無法提供預期的環(huán)境抗性,高溫合金的氧化性能可以通過結垢元素(如Al或Cr[,此外,還采用了強度、抗蠕變性能、AM加工性能、密度和成本,采用ABD框架結構提出的復合材料。
經熔模鑄造、粉末冶金和AM等高溫合金工藝驗證,2.3.3 x射線計算機體層攝影術,2.4. 熱處理,熱重分析(TGA)用于評估合金的抗氧化性,使用NETZSCH STA 449 F1 Jupi,尺寸為10mm×10mm×1mm的樣品垂直于建造方。
然后用4000砂SiC紙拋光至鏡面光潔度,試驗分5步進行,最初運行保護氬氣1小時,以確保系統(tǒng)的平衡,其次是溫度的增加20 K /分鐘的速度的測試溫度1,然后緊接著下保持30分鐘保護氧化實驗室的基于“增大。
然后氣流的速度50 ml / min后24 h,這段時間樣品冷卻到室溫在20 K /分鐘,從氧化空氣開始,分析了質量增加的演化過程,在ImageJ中,我們對每個合金中的氧化物層和γ′耗盡區(qū)拍攝了一組1,以量化其厚度和尺寸。
(a)柱狀晶粒寬度和晶界密度沿構建方向(z方向)的,(b)硬度和γ′尺寸沿構建方向(z方向)的演化,(c)從立方體樣本的中心區(qū)域提取XZ截面上的硬度圖,合金1和合金3立方體被切割成尺寸為10 × 1 ×,在25%高氯酸和90%乙酸的溶液中,在25 V電壓下。
通過電化學拋光制備了用于原子探針分析的電極,在2%高氯酸和98%丁氧乙醇的溶液中,電壓為20 V,進行第二階段拋光以最終完成尖端,采用Cameca LEAP 5000XR系統(tǒng),檢測率為52%。
激光波長為355nm,樣品在4 × 10?11托的超高真空室中低溫冷卻到,采用激光模式,脈沖頻率為200Hz,能量為50 pJ,利用集成可視化分析軟件(IVAS)對數(shù)據(jù)集進行重構,由于采用激光模式。
晶體極不能用于更精確的空間標定,合金1和合金3的圖像壓縮因子(ICF)分別為1.6,初始蓋面半徑為35和25nm,幾何場因子分別為3.3和4.5,在合金1和合金3的尖端,使用長方體的興趣區(qū)域。
軸線垂直于界面,分析了初生γ′析出相的γ - γ′界面,將這些體積分為0.5nm寬的桶,使用AtomprobeLab軟件計算每個桶的組成,計算每個元素組成的誤差,對于每一種合金,采用了由幾種幾何形狀組成的相同構建板配置。
尺寸為10 × 10 × 10 mm3的立方體被印,尺寸為10 × 10 × 52 mm3的豎條被印刷,用于機械試件的加工,這些桿是由16個倒金字塔腿制造的,以方便從底板上拆卸。
制作了直徑3mm,高度1mm的圓盤用于差示掃描量熱法(DSC),打印渦輪葉片成形件,模擬工程部件的制造過程,在這個例子中。
這些代表直升機發(fā)動機,這些高度為3 0毫米,掃描的峰值電壓為210 kVp,電流為42μA,源到目標距離為17mm,源到探測器距離為797mm。
使用24 dB的模擬增益,通過360度旋轉獲得了3142幅投影圖像,平均每幅投影8幀,每幀曝光時間為1秒,投影圖像通過在CTPro3D和CTAgent軟件v,英國)中實現(xiàn)的濾波反投影算法重構為32位浮點體,這些采樣降至8位(以減少處理時間)。
手動設定閾值并轉換為二進制,根據(jù)尺寸分布對缺陷進行量化,尺寸由缺陷體積定義,使用ImageJ中的3D對象計數(shù)器,進一步分析了CM247LC塊體中約500 × 50。
以了解三維裂紋形態(tài),通過比較(a) 58 ms和(b) 64 ms的兩,熱流體流動計算得到速度場和固體分數(shù),江蘇激光聯(lián)盟陳長軍原創(chuàng)作品,表2 合金2的熱處理,3D打印的致命弱點是與加工相關的缺陷發(fā)生的傾向。
這是由于快速冷卻速率誘導和熱循環(huán)過程固有的,特別是對于鎳基高溫合金,其降解機制是時間依賴性的,并且對缺陷非常敏感,缺陷的形成方式包括氣孔率、凝固裂紋和固態(tài)裂紋,這種敏感性是一個缺點,因為傳統(tǒng)的加工——包括投資鑄造等——已經發(fā)展了許多,成為一個很大程度上無缺陷的路線。
3D打印必須與之競爭,其固有的優(yōu)勢,如與計算機輔助設計技術的強耦合,有助于實現(xiàn)這一點,PerkinElmerOptoelectronic,Germany),為了檢測L-PBF的微米尺度缺陷特征,采用電火花線切割技術對渦輪葉片頂部1mm的薄片進行。
對每個樣本進行三次單獨的XCT掃描,并將其連接在一起,以最大限度地提高整個長度的體素(體元或立方像素)分。
噴丸、激光沖擊和超聲納米晶改性對In 718疲勞強度的影響(2)
江蘇激光聯(lián)盟導讀:,?采用適當參數(shù)的UNSM和SSP處理可產生較高的動,顯著有助于表面晶粒細化至納米級,SSP和UNSM試樣的平均晶粒度分別為23.1 n,10.1016/j.addma.2020.1016。
對比LSP2和SSP1試樣,可以觀察到,盡管與SSP1試樣相比,LSP處理試樣的受影響層厚度較低,顯微硬度較低,但較低的表面粗糙度和較高的壓縮殘余應力在900 M,使用Qness GmbH Q30A顯微硬度計。
在15 gf的載荷下,使用維氏壓頭在10 s的持續(xù)時間內測量AR和處理后,試驗在橫截面表面上進行,深度可達500μm,間隔為20μm,圖3 樣本的橫截面OM顯微照片:(a)SP,(c)UNSM和(c)LSP。
與底行樣本相比,頂行圖像對應于每個處理使用較低動能處理的樣本,分別使用Olympus、VEGATESCAN-XM,通過光學顯微鏡(OM)和場發(fā)射掃描電子顯微鏡(FE,用100毫升蒸餾水、100毫升鹽酸、50克氟化氫銨,由于通過變形增加半最大寬度(FWHM)和通過右側的,Scherrer-Wilson可以有效地評估表面上,使用SANTAM SAF-250通用疲勞試驗設備研。
疲勞試驗在室溫下進行,頻率為20 Hz,空氣相對濕度為50%,為了比較應用表面處理對疲勞壽命的影響,考慮了應力比R=0.1。
最大應力設定為900 MPa的拉伸-拉伸疲勞試驗,在每個應力水平下測試三個試樣,以達到固定應力水平下的疲勞強度,并報告數(shù)據(jù)的平均值,?所有應用的處理都有效地誘導了處理試樣表面的塑性變,測定了最高動能處理的影響層平均深度,UNSM為160μm。
SSP為110μm,LSP為45μm,UNSM和SSP在擴展劇烈塑性變形深度方面更有效,圖5a描繪了從頂面到芯材的AR和處理試樣的顯微硬度,結果表明,對于每種處理,較高的動能導致較高的表面顯微硬度,與CSP和LSP相比。
UNSM和SSP處理在提高顯微硬度方面更有效,從UNSM2、SSP2、SSP1、UNSM1、LS,?在UNSM、SSP和LSP處理后,當采用每種處理的最高動能進行處理時,疲勞壽命分別比收到的試樣提高5.25、3.71和3。
這種趨勢可歸因于壓縮殘余應力和表層晶粒細化,?關于受殘余壓應力影響的層深度,發(fā)現(xiàn)LSP是最有效的表面處理方法,受影響的厚度為500μm,然而。
在疲勞循環(huán)后,發(fā)現(xiàn)UNSM引起的殘余應力在深度上也更穩(wěn)定,在UNSM2和SSP2的情況下,獲得了關于松弛后殘余應力分布的最穩(wěn)定數(shù)據(jù),參考文獻:E,Maleki。
S,Bagherifard,M,Bandini,M,Guagliano,Surface post-treatments f。
challenges,and opportunities,Addit,Manuf.,37 (January 2021)。
Article 101619,二次裂紋顯示出穿晶行為:(a)SE顯微照片,(b)顯示裂紋和周圍晶粒結構的IQ圖(高角度邊界為,特殊邊界以紅色突出顯示),(c)IPF圖和(d)KAM圖,2.5,疲勞試驗,上述機械性能以及塑性變形層深度、晶粒尺寸、顯微硬度。
在固定的最大應力水平為900 MPa時,比較了不同表面處理下試件的高周疲勞壽命,如圖5d所示,UNSM2、UNSM1、SSP2、LSP2、SSP,表面晶粒尺寸最小、變形層和NS層深度最高、硬度和壓,2.3,微觀結構研究。
3.結果和討論,圖5b顯示了從處理表面到材料深度的誘導殘余壓應力分,與其他應用處理相比,UNSM引起了更高的殘余壓應力,與SSP2和SSP1相比,LSP2和LSP1誘發(fā)了更高的表面殘余壓應力。
CSP試樣的殘余應力范圍在所有系列中最低,在500 μm深度處,UNSM和SP處理誘導的殘余壓應力均小于?50 M,而LSP處理誘導的殘余壓應力在相同深度處約為?20,結果表明,UNSM處理能顯著提高表面和深部的殘余壓應力場,圖4d顯示了塑性變形層的深度,變形層的深度通過OM確定。
通過增加過程動能,SSP和UNSM處理的塑性變形層深度顯著增加,圖6h為不同狀態(tài)下的表面殘余應力松弛差值百分比,考慮到初始狀態(tài)和第1循環(huán)的疲勞試件,出現(xiàn)了顯著的松弛(約20-35%),然而,考慮到0.5Nf - 0.7Nf循環(huán)周期內表面殘余,約有3-13%的殘余應力松弛。
與未進行疲勞測試的試樣相比,在0.7 Nf下,大約46-68%的誘導殘余壓應力得到松弛,如圖6h所示,本文研究了工藝參數(shù)和各處理動能對鎳基合金Incon。
本文為第二部分,通過OM、SEM和FE-SEM (Olympus、,日本)分別對其進行了微觀結構表征,對樣品進行OM和SEM觀察,用2%的Nital蝕刻,此外,為了表征SP處理后的晶粒尺寸,采用了XRD和HRTEM表征。
在XRD測試中,研究了樣品的半最大值全寬度(FWHM)和晶粒尺寸,XRD分析采用X ' Pert PRO MPD (,3)分析儀,CuKα輻射為40?kV和40?mA,掃描角度為30°-150°,輻照面積為10?mm,使用HR-TEM (JEOL JEM 2100 F。
日本)對處理過的試樣進行了定量觀察,由噴丸試樣制備的微觀組織演化及相關實驗如上圖所示,圖6 (a-f) 1,0.3 Nf后疲勞試樣的殘余壓應力分布,(g)在N = 0.7Nf (h)時,不同循環(huán)間隔下測得的表面殘余壓應力差百分比(Nf為,疲勞加載試件的殘余應力分布比較。
圖5c顯示了AR和處理后試樣的表面粗糙度參數(shù),AR試樣的Ra值約為0.85 μm,CSP使Ra增加4.5 μm,SSP使Ra進一步增強到4.8 μm,而UNSM和LSP的Ra值維持在3-3.5 μm左,各處理均導致表面粗糙度增加,且隨工藝動能的提高而顯著增加。
雖然SSP和UNSM顯著提高了表面粗糙度,但LSP的表面粗糙度效應仍然有限,圖(d)顯示,在晶粒內,僅沿裂紋路徑存在非常小的錯向。
這表明應變局部化,而整個晶粒沒有普遍的塑性變形,當疲勞裂紋擴展到相鄰晶粒時,觀察到疲勞裂紋長度的增加和取向錯誤的程度,表明隨著裂紋的延長和遇到取向較差的晶粒,塑性變形水平增加。
對室溫下測試的其他鎳基高溫合金的裂紋性質和擴展行為,并與這些結果一致,3.2,機械性能和疲勞性能,對不同掃描區(qū)域的實驗進行微觀結構表征。
doi.org/10.1016/j.msea.20,在五個不同的位置進行測量,以確定主要的粗糙度參數(shù)Ra(算術平均值)、Rq(均,粗糙度參數(shù)根據(jù)ISO 4287進行評估,使用Huvitz數(shù)字顯微鏡HDS-5800研究表面。
?對于動能最高的UNSM、SSP和LSP處理,表面顯微硬度分別提高了44%、35%和15%,由于表面粗糙度和表面狀態(tài)是疲勞過程中非常重要的參數(shù),因此對Baseline和LSP疲勞試樣進行了表面光,很明顯,對高達600粒的樣品進行拋光可以獲得光滑的光潔度(。
而LSP處理則會增加表面的粗糙度(Ra ~ 2.0,上圖為兩個樣品的三維光學表面輪廓圖像,上圖 (a)所示的Baseline樣本,是考慮到標尺上的最大值和最小值(nm)后相對光滑的,圖(b)為LSP的三維光學表面輪廓圖,在圖中可以看到激光照射產生的LSP凹坑。
此外,尺度條(μm)上的最大值和最小值解釋了LSP時粗糙,3.1,微觀結構表征,?表面粗糙度的增加會限制疲勞抗力的提高。
可以考慮采用替代的二次后處理來降低粗糙度,通過數(shù)值模擬方法,可以以較低的成本優(yōu)化工藝參數(shù),從而為表面晶粒細化、殘余壓應力和表面質量的優(yōu)化范圍,2.4,機械性能表征,江蘇激光聯(lián)盟陳長軍原創(chuàng),為了更好地了解誘導的殘余壓應力對疲勞壽命的影響。
根據(jù)得到的平均疲勞壽命,研究了不同循環(huán)加載下的殘余應力松弛,即第一個循環(huán)加載,每個系列依次為0.3、0.5和0.7Nf,圖6a ~ f為上述循環(huán)間隔下疲勞試件的殘余壓應力。
殘余應力松弛與循環(huán)次數(shù)有直接關系,圖6g為N = 0.7 Nf時疲勞加載后的殘余應力,可以看出,UNSM試樣的殘余壓應力在表面和深度上都高于其他系,UNSM系列具有較高的殘余應力穩(wěn)定性。
從而提高了試件的疲勞壽命,在本研究中,采用不同的工藝參數(shù),對Inconel 718試樣進行了基于嚴重塑性變形,包括劇烈噴丸(SSP)、超聲波納米晶表面改性(UN。
研究了這些處理及其工藝參數(shù)對處理材料微觀結構和機械,結論總結如下:,此外,通過FESEM對處理試樣的橫截面進行高倍放大的微觀,將生成的NS層從底層晶粒細化和加工硬化材料中分離出,可以清楚地識別出來,類似于通過基于SP和UNSM處理的材料。
4,結論,圖5 獲得了(a)顯微硬度分布(b)壓應力分布(c,考慮到CSP、SSP和OSP的不同區(qū)域,SP過程中與覆蓋有關的晶粒細化和裂紋萌生機制示意圖,為了獲得處理后試樣上表面的晶粒尺寸,根據(jù)晶粒細化程度。
對試樣采用了兩種方法:體視學分析和XRD分析,CSP、LSP1和LSP2試樣經過較低的動能處理,預計其表面晶粒細化程度較低,因此,對于這些樣本,頂部表面被輕輕拋光,去除約3μm非常薄的一層。
然后進行蝕刻以進行OM觀察和圖像分析,CSP、LSP1和LSP2試樣的平均晶粒尺寸分別約,對于晶粒細化程度較高的試樣,包括SSP1、SSP2、UNSM1和UNSM2,使用Scherer方程測量表面微晶尺寸,通過考慮衍射峰的全寬半最大值(FWHM)來確定平均,這些樣品的XRD圖譜如圖4a和b所示。
在UNSM樣品中觀察到晶粒尺寸和晶粒細化層范圍方面,其次是SP和LSP處理的樣品,圖4 SSP和UNSM試樣在2θ(a)30–150,(b)42–45.5°,(c)AR和處理后試樣的表面晶粒度,以及(d)SP、UNSM和LSP表面處理引起的塑性,不同表面處理后試樣的橫截面OM顯微圖如圖3所示。
顯微鏡觀察表明,表面層的晶粒明顯細化,對于每一個過程,與底部所示的圖像相比,頂行圖像對應于使用較低動能處理的樣本,通過增加SP中的Almen強度和覆蓋率。
增加UNSM中的靜載荷,以及提高LSP中的激光束能量,可以獲得更高的動能,總的來說,考慮到所有系列的低能和高能處理,用較高動能處理的試樣顯示出較高的塑性變形表層深度。
在圖(c)中的反極圖(IPF)圖像中,可以更清楚地看到該區(qū)域中的晶粒及其方向,箭頭指出了裂紋位置,裂紋及其邊界周圍晶粒的取向表明裂紋主要穿過晶粒,最后,可以在圖(d)中的KAM圖中進一步分析裂紋及其性質。
通過比較疲勞裂紋附近和周圍微觀結構中的局部錯向變化,可以確定發(fā)生循環(huán)塑性變形和疲勞裂紋萌生晶粒的位置,?就壓縮殘余應力(高于1000 MPa)而言,UNSM是表面區(qū)域最有效的處理方法,LSP和SSP工藝在表面上顯示了可比較的數(shù)據(jù),然而,考慮到壓縮殘余應力場的深度,SSP處理的影響在約250μm處消失。
而UNSM試樣的平均深度約為400μm,來源:The effects of shot pe,laser shock peening and ,Materials Science and Eng,上圖顯示了由增加覆蓋引起的GR機制的示意圖,這是根據(jù)對晶粒尺寸(而不是相和組織)的顯微組織觀察。
樣品的3D光學表面輪廓圖像:(a)基線和(b)LS,在855 MPa下測試的基準樣品上分析了裂紋的性質,典型的二次裂紋如上圖所示,使用EBSD掃描圖(a)中SE圖像中二次裂紋附近的,圖像質量(IQ)圖如圖(b)所示,其中裂紋由箭頭指示,在圖(b)中。
規(guī)則邊界以黑色突出顯示,特殊重合場地晶格(CSL)邊界(∑=3,9,27)以紅色顯示,這些圖像表明,裂紋路徑在本質上主要是但不完全是跨顆粒的,因為它主要沿著材料中晶格的邊緣,除了非常短的長度外。
忽略了晶粒和晶界。
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